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中国芯发力:富士康600亿建芯片工厂,阿里平头哥2019年正式问世

点击量:223    时间:2020-01-16

富士康正与珠海谈判,拟在2020年投资约90亿美元(合 600 亿元人民币)建立一座芯片工厂,计划与芯片代工行业的顶尖企业如台积电、三星电子、Globalfoundries 等展开直接竞争。

但建立一家芯片工厂并非易事,面临很多问题↓↓

  • “人”的问题

进军芯片制造业成本很高,需要至少数万名芯片专家。伯恩斯坦研究公司分析师马克·李(Mark Li)表示,“建造和运营一家芯片工厂需要积累长期的经验。对于富士康来说,在一夜之间涉足芯片制造业务非常具有挑战性,它需要长期投资来推动技术以实现盈利。

“而且,富士康要在短时间内招聘这么多名芯片工程师也很困难。”马克·李说。

  • “钱”的问题

600亿人民币不是一个小数目,相当于富士康母公司鸿海精密过去 12 个月资本支出总额的130%。尤其今年因为苹果iPhone销售不容乐观,导致包括富士康收益受到牵连。

不过,珠海会出手解决钱的问题。据悉,600 亿投资的大部分将由珠海政府通过补贴和税收减免来承担。

富士康重大投资发展历程↓↓

中国芯发力:富士康600亿建芯片工厂,阿里平头哥2019年正式问世(图1)

富士康一直以来作为 iPhone 等苹果硬件产品的组装代工厂而为人所熟知。作为全球最大电子制造商之一,全球拥有100万员工,2016年的年收益就达到1000亿美元。

  • 1974年成立于中国台湾台北

富士康科技集团是中国台湾鸿海精密集团的高新科技企业,1974年成立于中国台湾省台北市,总裁郭台铭。现拥有120余万员工及全球顶尖客户群。

  • 1988年在深圳地区投资建厂

1988年在深圳地区投资建厂,在中国从珠三角到长三角到环渤海、从西南到中南到东北建立了30余个科技工业园区、在亚洲、美洲、欧洲等地拥有200余家子公司和派驻机构。

  • 2016年收购日本夏普公司

2016年,富士康以35亿美元收购日本夏普公司的多数股份,这是日本技术企业有史以来接受的最大一起海外企业收购。

  • 2017年投资百亿筹建武汉研发中心

2017年5月20日,富士康筹建武汉研发中心 目标总投资达百亿元。

  • 2018年在美投资100亿美元建厂

富士康表示,威斯康星州的工厂是在美国多地投资计划中第一个公开项目。这标志着其在美国境内的最大扩张。

据悉,全球半导体芯片Top10几乎都是欧美公司,且占了全球58.8%的市场份额。中国大陆的半导体企业多起步较晚,但在AI及由此延伸出的无人驾驶等领域全球各国起步时间相当,这也被认为是中国芯片企业弯道超车的一个绝佳机会。

值得关注的是,这两年除了传统的芯片企业,还有很多跨界者的入局↓↓

比如2018年新入局的跨界者——格力电器(000651.SZ)和阿里巴巴(BABA.US),都将发展芯片作为战略之一,并前后投资设立了珠海零边界集成电路有限公司和平头哥半导体有限公司。

  • 格力电器-10亿设立珠海零边界集成电路公司

今年8月,格力电器以10亿人民币设立珠海零边界集成电路有限公司。

董明珠为了做芯片,取消了今年格力的分红计划,并表示哪怕投资500亿,格力也要把芯片研究成功。

  • 阿里巴巴-平头哥半导体有限公司

今年4月,阿里全资收购了中天微。

今年9月,阿里巴巴宣布成立一家芯片自研开发的全资子公司,取名“平头哥半导体有限公司”,所要研发的芯片主要有两类,一类是嵌入式神经网络处理器(NPU),另一类是端上芯片。

阿里之所以首先瞄准这两类芯片,是因为,阿里本身就是这两类芯片的大客户,这就像苹果和华为做芯片一样,首先是满足自己的需要,正因为自己就是大客户,才能建立起强大的生态系统。

据悉,平头哥已于近期正式落户上海张江,预计其出品的智能芯片将在2019年正式问世。


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